纳米复合钨钢裁刀硬度达94.5 HRA，硅片划切崩边宽度突破15μm下限

2026年第一季度，含纳米Ti(C,N)颗粒的新型钨钢裁刀于苏州某半导体封装厂完成批量试产。此次技术验证由国内硬质合金领先企业与芯片封测厂商联合开展，历时8个月的配方优化与工艺调试，旨在解决晶圆划切工序中长期存在的崩边缺陷问题。第三方检测机构出具的测试报告显示，该钨钢裁刀的维氏硬度达2200 HV（换算为94.5 HRA），在划切150μm厚度硅晶圆时，正面崩边宽度控制在15μm以内，芯片碎片率低于0.1%，较传统钨钢刀具降低约67%据悉，传统刀具因硬度不足或晶粒粗大，在高速划切时易产生微裂纹，直接影响芯片后端封装良率。该产品完全符合SEMI G73国际半导体设备与材料标准，填补了高端划切刀具的国产空白，单把售价仅为进口同类产品的60%，预计可帮助封测企业将刀具采购成本降低约40%。-