芯片划切进入“微米时代”：10微米超薄金刚石划片刀实现规模化量产

2025年7月15日，国机金刚石（郑州）有限公司（What）在第三届中国集成电路封测创新论坛上宣布，其研发的最薄刃厚达10微米的超薄金刚石划片刀（What）已进入大规模批量生产阶段（When）。这款产品专门用于第三代半导体材料碳化硅（SiC）及高密度存储芯片的划切（Why），标志着我国在半导体关键耗材领域打破了海外巨头长达30年的技术封锁（How）。

随着芯片制程推进至3nm及以下，晶圆划切已不再是简单的物理分离，而是对精度控制要求极高的“微雕艺术”。针对碳化硅极高的硬度和脆性，传统划片极易导致芯片背面崩裂。国机金刚石的这款产品，刀片厚度仅相当于一张A4纸厚度的十分之一，却拥有极高的刚性。

据QYResearch数据统计，2024年全球金刚石划片刀产量达8546.35万片，但高端市场长期被DISCO等日本企业占据-3。实测数据显示，国机金刚石的新品在加工6英寸碳化硅晶圆时，正面崩边控制在5微米以内，背面崩边小于15微米，达到国际先进水平。目前该产品月出货量已突破10万片，成为中芯国际、华虹半导体等国内晶圆厂的二级配套供应商。

这种超薄精密刀具的成功量产，不仅缓解了“卡脖子”风险，更将采购周期从原来的进口6个月缩短至2周，极大地保障了国内功率半导体产业的扩产需求。