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2025年第二季度，刃口半径≤50nm的单晶金刚石裁刀在半导体封装基地投入应用。
在划切100μm厚硅晶圆时，崩边宽度稳定在8μm以下，碎片率降至0.05%，芯片良率提升1.2个百分点。
据SEMI F57标准，先进封装对切割完整性要求严苛，传统刀具难以满足。
该技术通过离子束精密修整实现原子级锋利度，填补国产超精密切割工具空白。
姚先生 / Bill yao@163.com8
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