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2026年Q1，含纳米Ti(C,N)颗粒的钨钢裁刀在半导体封装厂试产成功。
其维氏硬度达2200 HV（94.5 HRA），在划切150μm硅晶圆时，崩边宽度≤15μm，碎片率低于0.1%。
传统刀具因硬度不足易产生微裂纹，影响芯片良率。
该产品符合SEMI G73标准，填补国产高端划切刀空白，单把价格仅为进口产品的60%。
姚先生 / Bill yao@163.com8
江苏省苏州市昆山市盛创路88号
