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2025年第二季度，一种新型边缘强化钨钢裁刀在OLED模组生产线应用成功。
通过纳米级刃口钝化+残余压应力调控，裁切PI膜、CPI盖板时微崩刃发生率从5.2%降至0.3%，良品率提升至99.7%。
中国电子材料行业协会指出，柔性显示对裁切精度要求达±2μm，传统硬质合金易产生微观缺口。
该技术符合ISO 513 P类刀具标准，已用于折叠屏手机供应链，单线年节省刀具成本超80万元。
姚先生 / Bill yao@163.com8
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