覆铜板裁刀​在裁剪不同铜箔厚度占比的覆铜板时，刃口角度如何优化调整？

覆铜板裁刀在裁剪不同铜箔厚度占比的覆铜板时，刃口角度如何优化调整？

铜箔厚度占比较低（如铜箔厚度占覆铜板总厚度 10% 以下）的覆铜板：

   刃口角度推 荐：这种情况下，覆铜板整体的硬度和韧性受铜箔影响相对较小，更接近基板的特性。对于厚度在常规范围（比如 1 - 3 毫米）的此类覆铜板，刃口角度可选择在 20° - 25° 左右。因为此时裁刀主要应对的是基板部分的切割阻力，此角度能在保证一定锋利度的同时，让刀刃有足够强度切入材料，使切口较为整齐，减少毛刺产生。

   原因及优势：较小的铜箔占比意味着裁刀不需要特别针对铜箔的硬度去强化刃口角度，按照常规适用于中等厚度覆铜板的角度来设置，既能顺利切割，又有助于维持较好的切割精度，满足一般电路板制作等场景中对这类覆铜板的裁剪需求，而且可以减少因刃口角度不合理导致刀刃过度磨损或者崩刃等问题。

铜箔厚度占比较适中（如铜箔厚度占覆铜板总厚度 10% - 30%）的覆铜板：

   刃口角度推 荐：根据覆铜板的整体厚度不同，刃口角度需相应微调。对于厚度在 1 - 3 毫米的，刃口角度可调整到 22° - 28°；若覆铜板厚度在 3 - 5 毫米，则刃口角度宜控制在 25° - 32°。由于铜箔占比适中，裁刀既要能较好地切入铜箔部分，又要应对基板带来的切割压力，适当增大刃口角度能增强刀刃整体的切割能力，保障裁剪顺利进行且切口质量良好。

   原因及优势：随着铜箔占比增加，其对切割难度的影响凸显出来，增大刃口角度可使刀刃在切割时更有力地破开铜箔与基板结合的部分，同时维持稳定的切割性能，避免出现刀刃在铜箔处卡顿或者切割基板时力量不足的情况，适合在多种电路板生产及相关加工场景中裁剪这类覆铜板，保证裁剪出的覆铜板符合后续工序要求。

铜箔厚度占比较高（如铜箔厚度占覆铜板总厚度 30% 以上）的覆铜板：

   刃口角度推 荐：同样依据覆铜板整体厚度区别对待，对于厚度在 1 - 3 毫米的覆铜板，刃口角度可提高到 25° - 30°；如果覆铜板厚度超过 3 毫米，刃口角度建议在 30° - 35° 可能更大一些。高铜箔占比使得覆铜板整体硬度和韧性明 显增强，较大的刃口角度能强化刀刃的 “攻坚” 能力，让裁刀在切割时可以承受更大的压力，顺利切开铜箔含量高的覆铜板，确保切口相对规整，减少崩刃风险。

   原因及优势：铜箔占比较高时，对裁刀的切割性能挑战更大，通过增大刃口角度增强刀刃强度，能有效应对铜箔带来的高硬度和韧性特点，提高裁剪效率和质量，特别适用于一些对铜箔用量大、对覆铜板切割精度有较高要求的高端电路板制造等领域，保障生产出的电路板在性能和外观上都达到高标准。